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내구성 있는 밴드-R 180μm 대 모드 필드 반도체 저수분 피크 단일 모드 광섬유 G.652.D/G.657.A1-CDSEI

내구성 있는 밴드-R 180μm 대 모드 필드 반도체 저수분 피크 단일 모드 광섬유 G.652.D/G.657.A1-CDSEI

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내구성 밴드™-R 180μm G.657.A1/G.652.D 대형 모드 필드 반사 저감 저수위 피크 단일 모드 광섬유는 ITU-T G.652.D 및 ITU-T G.657.A1의 요구 사항을 초과하며, 고용량, 장거리 전송 및 접근 네트워크에 적합합니다. 이 광섬유는 표준 섬유의 단면적의 54%와 200μm 일반 소경 섬유의 80%에 불과하여 동일한 설치 조건에서 장비를 소형화하거나 더 많은 섬유를 수용하는 데 도움을 줍니다. 코팅을 크게 줄이면서도 기존 섬유와 동일한 유리 외경과 정확한 기하학적 크기 제어를 유지하여 낮은 접속 손실과 높은 접속 효율을 보장하고, 우수한 기계적 특性和 환경적 특성이 다양한 사용 환경에서 광섬유의 안정적인 성능을 보장합니다.

 

광학 특성  

감쇠

1310nm

≤0.35dB/km

1383nm

≤0.33 dB/km

1550nm

≤0.21 dB/km

1625nm

≤0.23 dB/km

 

D 연속성

1310\/1550 nm 0.02 dB

 

매크로 굴곡 유도 감쇠

B 끝 반경

N 개수 T 회전

W 파장

A 감쇠

10mm

1

1550nm

≤0.75 d B

10mm

1

1625nm

1.50d B

15mm

10

1550nm

≤0.25 d B

15mm

10

1625nm

1.00d B

 

컷오프 W 파장

C 가능한 차단 파장 (λ cC )≤1260 nm

 

M ode F 영역 D iameter (MFD)

MFD at 1310nm

9.2±0.4 μ m

 

D 분산

제로 분산 파장

1300-1324 nm

0분산 경사

0.073~0 .092ps/nm 2/km

1550 파장에서의 분산

18.6pS /nm/km

 

극화 M ode D 분산

최대 . 개별 섬유 PMD

0.2pS /km

PMD 링크 설계 값

0.1pS /km

 

기하학 C 특성

C 로딩 d iameter

125±0.7μm

코어/클래드 c 동심도 오차

≤0.5μm

클래딩 비원형 명료성

≤1.0%

광섬유 곡률 반경

≥4M

코팅 직경

180±10μm

코팅-클래딩 동심도

≤10μm

 

기계적 특성

증거 시험

증거 응력 레벨

0.90GPa 1.3% 130kpsi 11.76N)

 

스트립 힘

(피크)

0.6N≤F≤8.9N

평균

0.6N≤F≤5.0N

 

T 인장 S 강도

노화되지 않음 (중간값; 0.5m)

3.80GPa 550kpsi)

노화됨 (중간값; 0.5m)

3.14GPa 460kpsi)

 

동적 피로 매개변수

피로 ≥20

 

환경 C 특성

테스트 항목 m s

C 조건 nS

1550, 1625nm에서의 유도 감쇠

온도

-60℃ t o 85℃

0.03dB/km

침지

23℃ /30 

0.03dB/km

지속적인 습열

85℃/85%RH /30 

0.03dB/km

건열 노화

85℃ /30 

0.03dB/km

 

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