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제품
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DurableBand™-Plus 반도체 저수치 피크 단일 모드 광섬유는 1260-1625nm 전 대역 전송 시스템에 적용되며, 1383nm에서 저손실을 제공하여 E대역 전송을 완전히 활용합니다. DurableBand™-Plus는 ITU-T G.652.D 및 ITU-T G.657.A1의 요구 사항을 초과하며 FTTH에 적합합니다. 8.9마이크론 모드 필드 직경(MFD)은 낮은 접속 손실과 높은 접속 효율을 보장하며, 우수한 기계적 특性和 환경적 특성은 다양한 사용 환경에서 광섬유의 안정적인 성능을 보장합니다.
광학 특성
감쇠
|
1310nm |
≤0.35dB/km |
|
1383nm |
≤0.33 dB/km |
|
1550nm |
≤0.21 dB/km |
|
1625nm |
≤0.23 dB/km |
점 D 연속성
|
1310/1550nm ≤0.02 dB |
매크로 굴곡 유도 감쇠
|
B 끝 반경 |
N 개수 T 회전 |
W 파장 |
A 감쇠 |
|
10mm |
1 |
1550nm |
≤0.75d B |
|
10mm |
1 |
1625nm |
≤1.50d B |
|
15mm |
10 |
1550nm |
≤0.25d B |
|
15mm |
10 |
1625nm |
≤1.00d B |
컷오프 W 파장
|
C 가능한 차단 파장 (λ cC )≤1260nm |
M ode 연료 분사 압력 테스트 게이지 키트 영역 D iameter (MFD)
|
MFD at 1310nm |
8.9±0.4μ m |
D 분산
|
제로 분산 파장 |
1300-1324nm |
|
0분산 경사 |
0.073~0.092ps/nm 2/km |
|
1550 파장에서의 분산 |
≤18.6pS /nm/km |
P 극화 M ode D 분산
|
최대 . 개별 섬유 PMD |
≤0.2pS ⁄√km |
|
PMD 링크 설계 값 |
≤0.1pS /√km |
기하학 C 특성
|
C 로딩 d iameter |
125±0.7μm |
|
코어/클래드 c 동심도 오차 |
≤0.5μm |
|
클래딩 비원형 명료성 |
≤1.0% |
|
광섬유 곡률 반경 |
≥4M |
|
코팅 직경 |
245±10μm |
|
코팅-클래딩 동심도 |
≤10μm |
기계적 특성
증거 시험
|
증거 응력 레벨 |
0.90GPa（1.3%，130kpsi，11.76N） |
스트립 힘
|
힘 （최대값 |
1.0N≤F≤8.9N |
|
힘 （평균 ） |
1.0N≤F≤5.0N |
T 인장 S 강도
|
노화되지 않음 (중간값; 0.5m) |
≥3.80GPa （≥550kpsi） |
|
노화됨 (중간값; 0.5m) |
≥3.14GPa （≥460kpsi） |
동적 피로 매개변수
|
피로 ≥20 |
E 환경 C 특성
|
테스트 항목 m s |
C 조건 nS |
1550, 1625nm에서의 유도 감쇠 |
|
온도 |
-60℃ t o ﹢85℃ |
≤0.03dB/km |
|
물 침지 |
﹢23℃/30 일 |
≤0.03dB/km |
|
지속적인 습열 |
﹢85℃/85%RH /30 일 |
≤0.03dB/km |
|
건열 노화 |
﹢85℃/30 일 |
≤0.03dB/km |