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제품
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Durable Band ™ -Plus 200um G.657.A1/G.652.D 반도체 저수분 피크 단일 모드 섬유는 1260-1625nm 전체 대역 전송 시스템에 적용되며, 1383nm에서 낮은 손실을 가지며 E대역 전송을 완전히 활용합니다. 이 섬유는 ITU-T G.652.D 및 ITU-T G.657.A1의 요구 사항을 초과하며, 작은 굴곡 반경 조건에서 고용량 전송에 적합합니다. 200um 코팅 직경은 광케이블의 크기와 무게를 효과적으로 줄이며, 이를 미니어처 광케이블에 더욱 적합하게 만듭니다. 8.9 마이크론 모드 필드 직경(MFD)은 낮은 접합 손실과 높은 접합 효율을 보장하며, 우수한 기계적 특성과 환경적 특성은 다양한 사용 환경에서 광섬유의 안정적인 성능을 보장합니다.
광학 특성
감쇠
|
1310nm |
≤0.35dB/km |
|
1383nm |
≤0.33 dB/km |
|
1550nm |
≤0.21 dB/km |
|
1625nm |
≤0.23 dB/km |
점 D 연속성
|
1310\/1550 nm ≤ 0.02 dB |
매크로 굴곡 유도 감쇠
|
B 끝 반경 |
N 개수 T 회전 |
W 파장 |
A 감쇠 |
|
10mm |
1 |
1550nm |
≤0.75 d B |
|
10mm |
1 |
1625nm |
≤ 1.50d B |
|
15mm |
10 |
1550nm |
≤0.25 d B |
|
15mm |
10 |
1625nm |
≤ 1.00d B |
컷오프 W 파장
|
C 가능한 차단 파장 (λ cC )≤1260 nm |
M ode F 영역 D iameter (MFD)
|
MFD at 1310nm |
8.9±0.4 μ m |
D 분산
|
제로 분산 파장 |
1300-1324 nm |
|
0분산 경사 |
0.073~0 .092ps/nm 2/km |
|
1550 파장에서의 분산 |
≤ 18.6pS /nm/km |
전 극화 M ode D 분산
|
최대 . 개별 섬유 PMD |
≤ 0.2pS /√ km |
|
PMD 링크 설계 값 |
≤ 0.1pS /√ km |
기하학 C 특성
|
C 로딩 d iameter |
125±0.7μm |
|
코어/클래드 c 동심도 오차 |
≤0.5μm |
|
클래딩 비원형 명료성 |
≤1.0% |
|
광섬유 곡률 반경 |
≥4M |
|
코팅 직경 |
180-210μm |
|
코팅-클래딩 동심도 |
≤10μm |
기계적 특성
증거 시험
|
증거 응력 레벨 |
0.90GPa（1.3%，130kpsi，11.76N） |
스트립 힘
|
힘 （최대값 |
0.6N≤F≤8.9N |
|
힘 （평균 ） |
0.6N≤F≤5.0N |
T 인장 S 강도
|
노화되지 않음 (중간값; 0.5m) |
≥ 3.80GPa （≥ 550kpsi） |
|
노화됨 (중간값; 0.5m) |
≥ 3.14GPa （≥ 460kpsi） |
동적 피로 매개변수
|
피로 ≥20 |
이 환경 C 특성
|
테스트 항목 m s |
C 조건 nS |
1550, 1625nm에서의 유도 감쇠 |
|
온도 |
-60℃ t o ﹢ 85℃ |
≤ 0.03dB/km |
|
물 침지 |
﹢ 23℃ /30 일 |
≤ 0.03dB/km |
|
지속적인 습열 |
﹢ 85℃/85%RH /30 일 |
≤ 0.03dB/km |
|
건열 노화 |
﹢ 85℃ /30 일 |
≤ 0.03dB/km |
